【招标预告】BII-U高频双网卡数字信号处理板-需求公告

BII-U高频双网卡数字信号处理板-需求公告
BII-U高频双网卡数字信号处理板-需求公告
发布日期：2026-10-25
采购编号：
CG20261020007
报价截止日期：
2026-10-28 00:00
供应商资质要求：
1，可高频板材加工，如RO4550B，M8G等
2，阻抗匹配控制误差在10%以内
3，贴片精度能够达到±0.025mm，支持BGA/QFN封装器件的X-ray检测
4，可提供超高速信号板卡的设计与测试
5，PCB板可制作20层以上
6，布线线宽最小可3mil
采购物品需求清单

序号	物品名称	品牌/生产商	指标需求	计量单位	采购数量	交货周期	交货地点	备注
1	高频双网卡高速数字信号处理板		1，板卡尺寸240mm*160mm 2，16层高速PCB板 3，顶层8mil信号线需要做50欧姆阻抗匹配，所有差分信号对做100欧姆阻抗匹配 4，板卡板材采用罗杰斯高频板	块	20	2月	北京市石景山区玉泉路19号乙院6号厅

欢迎广大供应商前来报价！

注：（1）问题咨询前请仔细阅读项目相关材料，材料已有说明的不再单独回复。
（2） 请尽可能一次性提出所有问题。
（3）问题提出后，采购人汇总整理所有报价人提问，编制“补充/ 变更/澄清文件”在采购需求处统一回复，请注意及时关注需求变更通知。