【招标信用】【特地对接2337】揭榜挂帅项目：全国产化MEMS硅振荡器研制和产业化

揭榜挂帅
一、需求名称
全国产化 MEMS 硅振荡器研制和产业化
二、场景需求目标
围绕解决MEMS硅振荡器海外垄断、石英晶振环境适应性差、时频产业链卡脖子等场景问题，依托全时频产业链研发团队与ASIC时钟芯片设计能力，在石景山区落地，开放5G通信/新能源汽车/工业物联网/军工等多场景时频器件验证资源，通过验证迭代MEMS谐振器+ASIC协同设计、数字温度补偿技术，形成全国产化MEMS硅振荡器产品成果，达到宽频10MHz—100MHz、温稳±50ppm技术验证效果，预期建成自主可控全链路研发工艺体系、支撑时频产业链国产化核心目标。
三、技术产品需求/指标要求
1.形成 MEMS硅谐振器 + ASIC 协同设计、全流程国产化仿真验证能力，满足 10MHz—100MHz 宽频、±50ppm 温稳、小型化封装基础产品指标。
2.形成低噪声高精度时钟信号输出、多频点可编程调控能力，研制热同步数字温度补偿技术，实现相位噪声、通道串扰、电源抑制性能对标国际一线厂商指标。
3.形成极端环境可靠性封装、军民两用批量量产交付能力，研制 高抗冲击宽温域加固工艺技术，达成抗过载、宽温适应性、长寿命军工级性能指标。
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