【招标公告】芯片测试高频验证设备（清采比选20260879号）采购公告
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基本信息
| 地区 | 北京 北京市 | 采购单位 | 清华大学 |
| 招标代理机构 | 项目名称 | 芯片测试高频验证设备 | |
| 采购联系人 | *** | 采购电话 | *** |
| 采购项目名称 | 芯片测试高频验证设备 | 采购项目编号 | 清采比选20260879号 |
|---|---|---|---|
| 公告开始时间 | 2026-07-07 15:51:38 | 公告截止时间 | 2026-07-10 16:00:00 |
| 对外联系人 | 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 | 联系电话 | 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 |
| 签约时间要求 | 成交后3个工作日内 (如不按时签订合同，采购单位有权取消或变更采购结果) | 交货时间要求 | 签订合同后30个自然日内 |
| 采购单位 | 清华大学 | ||
| 最高限价 | ￥ 300,000.00 未公布 | ||
| 国内合同付款方式 | 货到验收合格后付100% | ||
| 交货地址 | 北京市清华大学 | ||
| 供应商特殊资质要求 | 无 | ||
采购清单1
| 物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
|---|---|---|
| 芯片测试高频验证设备 | 1 | 套 |
| 品牌 品牌1 | |
|---|---|
| 型号 | |
| 品牌2 | |
| 型号 | |
| 品牌3 | |
| 型号 | |
| 单价 | ￥ 300,000.00 |
| 技术参数及配置要求 | 本设备需专属定制，针对6G、太赫兹通信、雷达、传感芯片在片高精度测试研发，兼容全频段扩频模块一体化安装专为太赫兹芯片微弱信号、高精度、多器件及建模同步验证，兼容光电互连芯片高频参数测试。 技术指标： 1. 二次拉升结构：支持二次抬升放片机构，大幅降低DUT装卸时剐蹭风险； 2. 幅度测量精度 ±0.003dB，相位漂移≤±0.05°/℃；迹线噪声 0.002dB RMS； 3. 支持 TRL/LRM/LRRM 在片校准，降低探针寄生误差； 4. 覆盖 DC~1.1THz，校准后插入损耗波动≤0.1dB； 5. 带气浮互锁、探针悬停防护，预留高低温、屏蔽、光学拓展接口； 6. 适配晶圆、MEMS、封装芯片全品类太赫兹器件验证； 7. 显微镜 XY 2inch×2inch 全域 1μm 定位，Z 轴 50mm 气动快换物镜； 8. CCD 实时微米焊盘对位观测； 9. 三档独立气浮 XY 行程 220×200mm，1μm 位移分辨率； 10. 五路独立真空吸附，360°旋转 +±7° 角度微调，无漂移保障 THz 微弱信号稳定。 11. 支持SOL、SOLT、SOLR、LRM等不同校准方法 要求供应商提供方案、图纸或者同类定制设备业绩。 |
| 质保期 | 36个月 |
清华大学
2026-07-07 15:51:38
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