【招标信用】最高1000万元！北京经济技术开发区2026年度“揭榜挂帅”项目发布→

2026年第一批“揭榜挂帅”项目榜单
    （集成电路关键零部件、量子测量、智能终端方向）
一
集成电路用TDI高速相机开发
（一）任务目标：满足高制程晶圆暗场检测设备或无图形晶圆颗粒检测设备对TDI成像的技术要求，设计和研发新一代高速TDI成像相机产品，解决关键零部件的技术卡点问题。
（二）项目周期：24个月。
（三）项目支持金额：财政资金可支持本项目总投资的50%且最高1000万元，剩余部分由出题单位和/或揭榜单位自筹。
二
量子关联成像雷达工程化样机研发
及产业化前置验证
（一）任务目标：1.攻克量子关联成像雷达工程化关键技术及量子关联成像算法FPGA（或同类电路板）板级集成难题，完成高性能工程化样机研发，实现复杂环境下的清晰成像、精准探测、实时3D数据输出等核心功能；2.完成样机在室外典型场景的适配优化与可靠性验证；3.输出完整的工程化技术文档与工艺规范，确定适配量子关联成像雷达的供应链体系与量产技术基础。
（二）项目周期：15个月。
（三）项目支持金额：财政资金可支持本项目总投资的50%且最高500万元，剩余部分由出题单位和/或揭榜单位自筹。
三
全彩碳化硅光波导AR智能眼镜
赋能政务应用示范项目
（一）任务目标：以经开区重大活动保障、综合执法、生态环境三大政务示范场景，聚焦AR智能眼镜“端侧算法研发、SDK开发、硬件适配交付”三大核心任务，完成5类以上端侧算法研发、标准化SDK搭建，实现全彩碳化硅光波导AR智能眼镜及边缘计算盒子选型交付与落地试点，编制政务领域智能眼镜应用规范及标准化指南，为行业推广提供参考依据。
（二）项目周期：12个月。
（三）项目支持金额：财政资金可支持本项目总投资的50%且最高490万元，剩余部分由揭榜单位自筹。
来源：北京经济技术开发区官网
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