【招标信用】高精度贴片打线耦合系统

一、合同编号： BDT-ZC-GDZC2026000011
二、合同名称： 高精度贴片打线耦合系统
三、项目编号： OITC-G250570563
四、项目名称： ***高精度贴片打线耦合系统采购项目
五、合同主体
采购人（甲方）： ***
地 址： 北京市海淀区清华东路甲35号
联系方式：***
供应商（乙方）：北京日月威科技有限公司；众望赛米控（天津）科技有限公司；深圳市高艺科技有限公司
地 址：北京市朝阳区化工南路9号院1号楼7层109号；天津市西青区海泰大道6号；深圳市龙华区大浪街道新石社区颐丰华创新产业园5号4层
联系方式：18701550305；18911183209；0755-82220180
六、合同主要信息
主要标的名称：自动贴片设备；自动打线设备；自动耦合设备
规格型号（或服务要求）：FL0-F3H；K790-BA；AP-AASS006-3X-CUSTOM
主要标的数量：1
主要标的单价：***
合同金额： 288.000000万元
履约期限、地点等简要信息：3个月，清华东路甲35号
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期：
2026-01-23
八、合同公告日期：
2026-06-14
九、其他补充事宜：
附件：
贴片打线耦合合同.pdf
  下载
免责声明：本页面提供的政府采购合同是按照《中华人民共和国政府采购法实施条例》的要求由采购人发布的，中国政府采购网对其内容概不负责，亦不承担任何法律责任。