【招标信用】北京邮电大学背照式硅单光子探测阵列制造服务项目合同

一、合同编号： BUPT-FWXCZB-25080 二、合同名称： ***背照式硅单光子探测阵列制造服务项目合同 三、项目编号： BUPT-FWXCZB-25080（0873-2025FW3L0691） 四、项目名称： ***背照式硅单光子探测阵列制造服务项目 五、合同主体 采购人（甲方）： ***　 地 址： 北京市海淀区西土城路10号　 联系方式：*** 供应商（乙方）：*** 地 址：成都高新区高朋大道5号2栋5层501号附1号 联系方式：*** 六、合同主要信息 主要标的名称：背照式硅单光子探测阵列制造服务 规格型号（或服务要求）：详见附件 主要标的数量：详见附件 主要标的单价：详见附件 合同金额： 310.000000万元 履约期限、地点等简要信息：详见附件 采购方式： 公开招标 七、合同签订日期： 2026-01-23 八、合同公告日期： 2026-01-23 九、其他补充事宜： 附件： ***背照式硅单光子探测阵列制造服务项目合同.pdf   下载 免责声明：本页面提供的政府采购合同是按照《中华人民共和国政府采购法实施条例》的要求由采购人发布的，中国政府采购网对其内容概不负责，亦不承担任何法律责任。