针对《QZTT 3517-2025 智联终端综合分配单元（IDU）技术要求》做如下变更：
1.eSIM贴片卡要求（新增）：
       （1）技术要求：支持1颗eSIM贴片卡，采用DFN 8 PIN封装，大小为5x6mm2规格规格，满足工作温度至少支持-40℃～+105℃，芯片电压为1.8V或3V或5V，支持ISO/IEC 7816或SPI或SWP总线通信接口（PCB板上布线优先采用ISO/IEC 7816总线），支持GSMA SGP.22标准规范要求，支持ETSI 102 221传输协议；支持插拔式SIM/USIM卡和贴片式eSIM卡切换功能，在两种eSIM卡模式下均应支持接入中国铁塔eSIM管理平台。
       （2）获取测试eSIM卡及开发资料：测试eSIM插拔卡和eSIM贴片卡（eSIM贴片卡样片需完成PCB贴片）功能，需临时写入证书、种子号等信息，保证在eSIM测试平台中进行测试，测试所需的eSIM插拔卡、eSIM贴片卡、SDK开发资料、测试平台地址、用户名密码，请厂家自备样片或联系铁塔相关工作人员获取（邮箱：zhangzy115@chinatowercom.cn）。
2.SE安全芯片要求（新增）：
       （1）技术要求：支持基于SE芯片的硬件安全，实现IDU安全身份接入功能，保护数据安全，可防止外部恶意解析攻击；采用QFN 32 PIN封装，大小为5x5mm2规格，满足工作温度至少支持-40℃～+105℃，至少支持DES、AES、RSA、SHA、国密SM2/SM3/SM4加密算法，支持灌装密钥、证书功能；芯片支持多种总线通信协议，包括但不限于SPI、ISO/IEC 7816、USB等（PCB板上布线优先采用SPI总线），实现稳定的安全数据交互；符合安全SE对接接口相关规范要求并完成相关接口开发，可实现与指定SE管理平台进行对接。
       （2）获取测试SE芯片样品及开发资料：获取SE测试样片并完成PCB贴片，SE样片临时写入EID等信息，保证在SE测试平台中进行安全测试，SE测试所需样片、SDK开发资料，请厂家自备样片或联系铁塔相关工作人员获取（ 邮箱：zhangzy115@chinatowercom.cn）。
3.千兆以太网（修订，（见企标QZTT 3517-2025中5.2.2的a)项）：
在5LAN或1WAN+4LAN模式下，默认固定一个上行网口（WAN1网口），并具备10/100/1000Mbps自适应传输能力，其他网口具备10/100Mbps或10/100/1000Mbps自适应传输能力（如支持千兆网口，实现顺序依次从LAN1到LAN4网口）。
4.配电口继电器（修订，见企标QZTT 3517-2025中5.2.2的h)项）：
AC220V的2个配电输出电口均采用双刀继电器，实现零火线同时通断电，避免触电。
5.隔离电源（修订，见企标QZTT 3517-2025中5.3的a)项）：
DC-48V或AC220V给主板供电，所用电源均采用隔离电源技术，避免因不同设备间的电源干扰、地电位差等问题导致设备故障；支持1路PoE网口（应支持802.3at，宜支持电压稳定功能并采用隔离电源技术）。
6.延迟断电（修订，见企标QZTT 3517-2025中6.1.2 的h)项）：
采用大电容储能，实现主控、移动通信模块等关键部件延迟断电，延迟断电时间至少1分钟，保障断电告警的可靠上传，大电容的工作耐久度至少能稳定工作5年。
注：原网址链接：www.tower.com.cn/#/noticeDetail?id=1906988664678678530