【招标结果】北京亦庄新城芯片配套产业园周边环宇东五路（新南区南街～辛四路）新建道路工程（一标段）

工程编号  
230F0SG202300038  建设单位名称  
北京经济技术开发区土地储备与建设服务中心    工程名称  
北京亦庄新城芯片配套产业园周边环宇东五路（新南区南街～辛四路）新建道路工程（一标段）    建筑规模  
（1）道路工程：长度400m；（2）雨水工程：方沟长度400m（其中：3600*2000mm方沟355.4m，2800*2000mm方沟44.6m)，雨水支管总长：59.2m(DN600-1600mm);（3）污水工程：管线总长267.6m，管径：DN1000-1600mm（4）电力隧道：隧道总长400m；电力隧道双孔2600*2900mm暗挖175.5米，双孔2600*2400mm明开193米，2600*2900mm+2000*2300mm暗挖31.5m（5）再生水工程：管线干线长度：416.8m，管径：DN1000mm，支线长度：80.5m，管径：DN100-DN1000（6）电信工程：12孔通信管道，长度807.4m；（7）综合杆预埋工程：预埋电缆保护管总长964.52m；（8）绿化工程：国槐129株，桧柏篱55平米（4株/平米），红瑞木篱146平米（4株/平米）。最终以规划许可载明的数据为准     建设地点  
亦庄新城东南部，南起规划新南区南街，北至辛四路。     中标候选人 北京市市政三建设工程有限责任公司
北京建工土木工程有限公司
北京市大兴区建设集团有限公司  公示开始时间  
2023-11-21  详细内容